据悉，苹果即将推出 iPhone SE 大幅升级版，其将通过现代化改进来推动销量增长，并吸引更多用户从其他品牌转投苹果。
消息称苹果最快将在下周官宣新机，并计划于本月晚些时候上市。苹果不会专门为此举办发布会，而是直接在官网公布相关信息。
此次升级是 iPhone SE 自 2016 年推出以来的一次重大调整。新机的外观将更接近 iPhone 14，并搭载 Apple Intelligence。
博主数码闲聊站爆料，高通将在今年 Q2 推出骁龙 8s 至尊版移动平台，这颗芯片将由小米 Civi 5 Pro、REDMI Turbo 4 Pro 首批搭载。
他还爆料，REDMI Turbo 4 Pro 配备了 7410mAh 超大电池，这将是 REDMI 史上电池最大的中端机型。
今天下午，刘作虎晒出了 OPPO Find N5 真机照，称“控制折痕这件事你永远可以相信 OPPO”。
根据刘作虎提供的照片，OPPO Find N5 的折痕几乎不可见，像直板手机一样平整，友商三台机型均能看到较为明显的折痕。
有消息源今天在社交平台发布推文，分享了 iPhone 17 标准版的手机壳渲染图，可以看到背部摄像头区域明显不同于竖直排列或对角线排列，而是采用水平“药丸”形状开孔。
主摄像头位于左侧，右侧的小圆孔推测为 LED 闪光灯位置。消息源此前也曾透露类似设计，但本次泄露的图片提供了更多细节。
博主数码闲聊站爆料，一加今年的产品线 月前后推出一加 Ace 5s 和 Ace 5V，10 月前后推出一加 14，年底推出一加 Ace 6 系列。
其中 5 月前后登场的一加 Ace 系列新品将首发搭载联发科天玑 9350 芯片，它将对标同期亮相的高通骁龙 8s 至尊版处理器。
据悉，天玑 9350 是天玑 9300+ 的增强版，基于台积电 4nm 工艺制成打造，在联发科产品序列中，天玑 9350 的综合性能仅次于天玑 9400，极为强悍。
